أعلنت شركة MediaTek اليوم عن إصدارها الجديد من رقاقات المعالج Dimensity 7200 Ultra الذي يرتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر.
كانت شركة MediaTek قد أطلقت رقاقة Dimensity 7200 في بداية هذا العام، واليوم تقدم الشركة إصدار محسن من الرقاقة بدقة تصنيع 4 نانومتر بعملية تصنيع TSMC، وعدد ثماني من الأنوية.
ويأتي معالج Dimensity 7200 Ultra بعدد اثنان من أنوية Cortex A715 بسرعة 2.8GHz، و6 من أنوية Cortex A510 بسرعة 2GHz، كما تضم الرقاقة كرت الشاشة Mali-G610.
أيضاً تدعم رقاقة Dimensity 7200 Ultra ذاكرة عشوائية LPDDR4x أو LPDDR5، كما تدعم كاميرات بدقة تصل إلى 200 ميجا بيكسل، وتسجيل فيديو بدقة 4K عند 30 إطار في الثانية.
ويمكن للرقاقة أن تدعم شاشة بجودة عرض Full HD+، ومعدل تحديث 144Hz، كما تضم الجيل الخامس من معالج الذكاء الإصطناعي MediaTek APU 650، ويدعم صور HDR بعمق 14بت، ويضم معالج الصور Imagiq 765 ISP.
أيضاً يدعم Dimensity 7200 Ultra الإتصال بشبكات 5G، على أن يدعم اثنان من شرائح 5G في وضع الإستعداد، وVoNR.
وتأتي الرقاقة بمحرك للألعاب HyperEngine 5.0، ولدعم معدل التحديث المتغير، مع التحكم بتقنية الذكاء الإصطناعي، ومن المقرر أن يكون هاتف Redmi Note 13 Pro Plus من الإصدارات الأولى التي تضم رقاقة Dimensity 7200 Ultra.
MediaTek تعلن عن رقاقة Dimensity 7200 Ultra بدقة تصنيع 4 نانومتر
العرض الشجري
