رقاقة Dimensity 9400 تأتي بالجيل الثاني من تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر

بدأت شركة MediaTek في العمل على رقاقة Dimensity 9400 التي تأتي بالجيل الثاني من تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر.
تستعد MediaTek للتنافس في سوق المعالجات المطورة بدقة تصنيع 3 نانومتر بإصدارها الخاص قريباً، على أن يتم إنتاج الرقاقة عبر شركة TSMC.
ولقد نشرت التفاصيل الجديدة حول معالج Dimensity 9400 عبر “Digital Chat Station” على منصة Weibo، كما يرتكز المعالج على تصميم ARM في وحدة المعالجة وكرت الشاشة.

ومن المتوقع أن تتضمن رقاقة Dimensity 9400 أنوية للكفاءة على غرار إصدار الشركة السابق Dimensity 9300، كما يتميز المعالج القادم بنفس التصميم في أنوية الآداء التي تتضمن أنوية Cortex-X5.
كما يؤكد التقرير على أن هذا التصميم سيعمل على التركيز على تعزيز آداء المعالج بمستوى أعلى من التركيز على تعزيز الكفاءة، أيضاً أكدت التفاصيل التي نشرت عبر “Digital Chat Station” على قوة التصميم الذي يستهدف تعزيز الآداء.
يذكر أن الجيل الثاني من عملية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر يعرف بعملية تصنيع “N3E”، ومن المقرر أن تأتي بفعالية أكثر من الجيل الأول من تقنية التصنيع المميزة بدقة 3 نانومتر.